Recuperação cruzada de metais a partir de resíduos provenientes de eletroeletrônicos e da galvanização a fogo

Abstract

Os resíduos gerados tanto no setor industrial quanto em domicílios são um problema que precisa ser enfrentado pela sociedade visando a preservação do meio ambiente. A grande quantidade de metais presente nestes resíduos torna a reciclagem dos mesmos muito importantes sob o ponto de vista da sustentabilidade. O objetivo do trabalho é investigar a utilização de resíduos da galvanização a fogo (industrial) e placas de circuito impresso descartados (residencial) para recuperação conjunta de metais presentes nestes dois resíduos (Cu e Zn), reduzindo o consumo de reagentes e possibilitando a geração de um número maior de produtos em uma mesma operação. A proposta inicial previu a realização de três etapas: a primeira para escolher o tipo de resíduo da galvanização a fogo a ser utilizado, a segunda para a produção de uma solução contendo cobre a partir de placas de circuito impresso e a terceira a recuperação de cobre, na forma de pó, e zinco, na forma de sulfato de zinco. Na primeira etapa foram realizados diversos ensaios para a seleção do resíduo da galvanização mais propício para estudos posteriores. Na etapa seguinte foi produzida uma solução de sulfatos, com o cobre sendo o metal em maior quantidade, a partir de placas de circuito impresso descartadas. Na última etapa produziuse pó de cobre com a utilização do resíduo da galvanização a fogo, da mesma forma em que foi gerado, em solução produzida a partir de placas de circuito impresso. No entanto, com a dificuldade de obtenção de cobre, em pó, livre de impurezas foi necessária a adição de uma etapa para o beneficiamento do cobre, transformando este metal primeiro em óxido e em seguida em sulfato. O sulfato de cobre foi o produto final obtido do cobre produzido de placas de circuito impresso. Os resultados obtidos mostraram a viabilidade de recuperar os metais zinco e cobre na forma de sulfato metálico com a utilização de dois resíduos distintos, demonstrando a viabilidade da utilização de uma metodologia conjunta para a reciclagem integrada de materiais.

The waste generated in the industrial sector and in households are a problem that needs to be faced by society in order to preserve the environment. The large amount of metals present in these wastes makes their recycling very important from the point of view of sustainability. The objective of this study is to investigate the use of residues from hot-dip galvanizing (industrial) and discarded printed circuit boards (residential) for joint recovery of the metals present in these two wastes (Cu and Zn), reducing the consumption of reagents and enabling the generation of a larger number of products in the same operation. The initial proposal foresaw three stages: the first one to choose the type of hot-dip galvanization waste to be used, the second stage is to produce a solution containing copper from printed circuit boards and the third one to recover copper, in powder form, and zinc, in zinc sulphate form. In the first stage several tests were carried out for the selection of the most propitious hot-dip galvanizing residue for further studies. In the next stage a solution of sulfates was produced, with copper being the metal in greater quantity, from discarded printed circuit boards. In the last stage, copper powder was produced using the residue from hot dip galvanization, in the same way it was generated, in a solution produced from printed circuit boards. However, with the difficulty of obtaining copper, in powder, free of impurities it was necessary to add a step for the improvement of copper, transforming this metal first in oxide and then in sulphate. The copper sulphate was the final product obtained from copper produced from printed circuit boards. The results obtained showed the feasibility of recovering the zinc and copper metals in the form of metallic sulfate with the use of two distinct residues, demonstrating the feasibility of using a joint methodology for the integrated recycling of materials.