Caracterização físico-química de placas de circuito impresso de aparelhos de telefone celular

Abstract

Atualmente, um dos setores que mais se desenvolve é a indústria eletroeletrônica. À medida que tecnologias evoluem, barateando os produtos, o consumo de eletroeletrônicos aumenta. A vida útil de tais produtos é relativamente curta e, em pouco tempo, esse material torna-se resíduo, conhecido como sucata eletrônica. Um tipo de sucata eletrônica comum é o telefone celular. Esta sucata representa uma matéria-prima interessante, pois contém metais base, quantidade considerável de metais valiosos e elementos perigosos. Neste trabalho, as sucatas passaram por várias etapas de processamento mecânico: inicialmente foram separados em lotes, conforme ano de lançamento (<2001; >2002), e desmontados manualmente. As placas de circuito impresso foram moídas abaixo de 1 mm. Foram realizadas separações por massa específica e magnética. As frações obtidas ao longo do processamento mecânico foram caraterizadas por análises químicas. Com o processamento mecânico é possível obter frações metálicas de até 80% em massa. Foi realizado um ensaio de lixiviação a fim de caracterizar a periculosidade do resíduo, de modo que a sucata de telefones celulares deve ser considerada na classe de resíduo perigoso devido à concentração de chumbo acima do limite estabelecido pela legislação brasileira.

Nowadays, electronics industry is the leading sector in developing new technologies. These new technologies lead to cheaper products increasing the consumption. The lifetime of such products is relatively short and soon it becomes waste, known as electronic waste. Cell phone is a common electronic waste. This waste represents an interesting raw material, because it contains large amount of base metals, considerable amount of valuable metals and also those dangerous. In this work, the electronic waste was submitted to mechanical processing: initially the devices were separated into two categories, as year of release (<2001; >2002) and disassembled manually. The printed circuit boards were milled below 1 mm and then submitted to density and magnetic separation processes. The fractions obtained during the mechanical processing were characterized by chemical analysis. Using mechanical processing it was possible to obtain metal fractions of 80 wt%. A leaching test was carried out to determine if a waste needs to be managed as a hazardous; so that, cell phone waste must be considered in the category of hazardous residue because the lead concentration was above the limit established by Brazilian Standards.