Comparação do comportamento térmico de diferentes composições de painéis de vedação do sistema light steel framing

Abstract

O presente trabalho versa sobre a comparação de diferentes composições de vedações externas para uma construção em Light Steel Framing através da avaliação do comportamento térmico de cada um dos dez modelos determinados. A partir da revisão da literatura que aborda o sistema construtivo Light Steel Framing com seus métodos construtivos, o concreto celular e as normas referentes ao desempenho térmico de uma edificação, escolheu-se a composição dos modelos de vedação externas e foram determinadas as propriedades dos materiais utilizados. Após isso, procedeu-se a avaliação do comportamento térmico. Para tal verificação, utilizou-se o procedimento 1 (simplificado) apresentado na NBR 15575-1 (ABNT, 2013a) e os cálculos dos parâmetros analisados conforme a NBR 15220-2 (ABNT, 2005b). Os parâmetros analisados foram transmitância térmica, capacidade térmica e atraso térmico de cada composição de vedação. Esses resultados foram comparados aos valores mínimos e máximos para a cidade de Porto Alegre, os quais são apresentados na NBR 15575-4 (ABNT, 2013b) que trata dos requisitos para os sistemas de vedações verticais internas e externas – SVVIE. Além disso, também foram feitas análises entre os modelos, como a utilização ou não do isolante térmico acústico, chapa XPS, e a composição de vedações com uma ou duas placas cimentícias, OSB e de concreto celular. Pode-se perceber uma grande influência positiva que a chapa XPS, camada de isolante térmico externa, fornece quanto a transmitância térmica, reduzindo este valor, mostrando a sua importância na composição do sistema. Quanto ao número de placas por conjunto de revestimento, sua influência ocorre nos valores de capacidade térmica do sistema. Em relação ao comportamento térmico, a placa cimentícia se destaca, seguida da placa de concreto celular. Porém a placa cimentícia apresenta maior peso, o que pode ser considerado na decisão de escolha do material.