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dc.contributor.authorMarques, André Canalpt_BR
dc.contributor.authorOrtega Vega, Maria Ritapt_BR
dc.contributor.authorCabrera Marrero, José Maríapt_BR
dc.contributor.authorMalfatti, Célia de Fragapt_BR
dc.date.accessioned2023-06-24T03:37:34Zpt_BR
dc.date.issued2014pt_BR
dc.identifier.issn0012-7353pt_BR
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/10183/259388pt_BR
dc.description.abstractPrinted circuit boards (PCB), which form the basis of the electronics industry, generate wastes that are difficult to dispose of and recycle due to the diversity of their materials and components and their difficult separation. The replacement of Pb-Sn welding for lead-free alloys to attach components in printed circuit boards is an attempt to minimize the problem of Pb toxicity, but it does not change the problem of separation of the components for later reuse and/or recycling. This article presents a review of the environmental problem of printed circuit boards, the initial development of alternative fixation studies, and reliability tests for comparison with conventional boards and commercial systems to validate or serve as a basis for future research, focused on PCB disassembly for recycling. At present, initial studies were performed by using prototypes for visual and functional tests.en
dc.description.abstractLas Placas de Circuitos Impresos constituyen la base de la industria electrónica. Sin embargo, generan residuos de difícil eliminación y reciclaje, debido a la diversidad de materiales y componentes presentes y su difícil separación. La sustitución de soldaduras de Pb-Sn por aleaciones libres de plomo intenta minimizar la toxicidad que implica la presencia de Pb, pero no aborda la separación de los componentes para su posterior reutilización y/o reciclaje. Este artículo presenta una revisión bibliográfica sobre el problema ambiental que constituyen las placas de circuitos impresos, el estudio de alternativas de fijación, pruebas de fiabilidad para comparar con las placas convencionales y sistemas comerciales para validar o servir de base para futuras investigaciones, enfocadas hacia el desmontaje de PCI. Además, se muestran algunos estudios incipientes mediante prototipos para la realización de pruebas visuales y funcionales.es
dc.format.mimetypeapplication/pdfpt_BR
dc.language.isoengpt_BR
dc.relation.ispartofDyna : revista de la Facultad de Minas. Vol. 81, no. 186 (Aug. 2014), p. 146-152pt_BR
dc.rightsOpen Accessen
dc.subjectCircuitos impressospt_BR
dc.subjectPrinted circuit boardsen
dc.subjectWelding replacementen
dc.subjectReciclagempt_BR
dc.subjectEnvironmental problemen
dc.subjectRecyclabilityen
dc.subjectPlacas de circuitos impresoses
dc.subjectReemplazo de soldaduraes
dc.subjectProblema ambientales
dc.subjectReciclabilidades
dc.titleAlternative methods to attach components in printed circuit boards to improve their recyclabilitypt_BR
dc.title.alternativeMétodos alternativos de fijación de componentes de circuitos impresos para mejorar su reciclabilidad es
dc.typeArtigo de periódicopt_BR
dc.identifier.nrb000963972pt_BR
dc.type.originEstrangeiropt_BR


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