The electrochemical behavior of brass in 0.1 M HCl solution

Abstract

The electrodissolution of commercial brass (60.8Cu-36.3Zn-2.9Pb) and pure copper in 0.1 M HCl were comparatively studied using cyclic voltammetry and a rotating ring-disk electrode. The dis solution mechanism of both specimens presents distinct kinetic parameters. However, the dissolution mechanism of the Cu component of brass is the same as that observed for pure copper.

Estudou-se a eletrodissolução de um latão comercial (60,8Cu-36,3Zn-2,9Pb) e do cobre em HCl 0,1 M usando a técnica de voltametria cíclica e eletrodo rotatório de disco e anel. O mecanismo de dissolução deste latão e do cobre apresentam diferentes parâmetros cinéticos. O mecanismo de dissolução do componente Cu da liga é análogo ao do cobre puro.