Desencapsulamento, recuperação e testes com radiação : estratégias de otimização de processos químicos na Microeletrônica

Abstract

O presente trabalho explorou diferentes métodos de desencapsulamento e análise de circuitos integrados, buscando um equilíbrio entre eficiência química e integridade física do chip. Ficou evidente a importância da relação entre temperatura e concentração de ácido nítrico, visto que ambos afetam diretamente o tempo de reação e a preservação dos componentes metálicos. A detecção de metais como o cobre mostrou-se limitada pela quantidade reduzida de amostras, impossibilitando análises quantitativas, mas apontando caminhos para investigações futuras. A utilização de zinco demonstrou evidências claras de oxidação, enquanto o cobre apresentou sinais visuais de corrosão. Adicionalmente, o trabalho demonstrou que arranjos experimentais simplificados são capazes de detectar eventos como bit flips, com resultados coerentes com a literatura e aplicando distribuições estatísticas para prever a frequência desses fenômenos. Por fim, ressalta-se a necessidade de estudos mais amplos e metodologias mais precisas para garantir representatividade, sustentabilidade e segurança nos processos de descarte e análise de componentes eletrônicos.

This study explored different methods of decapsulating and analyzing integrated circuits, seeking a balance between chemical efficiency and physical integrity of the chip. The importance of the relationship between temperature and nitric acid concentration became evident, as both directly affect the reaction time and the preservation of metallic components. The detection of metals such as copper was limited by the small number of samples, preventing quantitative analysis but indicating pathways for future investigations. The use of zinc showed clear evidence of oxidation, while copper exhibited visible signs of corrosion. Additionally, the study demonstrated that simplified experimental setups are capable of detecting events such as bit flips, yielding results consistent with the literature and applying statistical distributions to predict the frequency of these phenomena. Finally, the need for broader studies and more precise methodologies is emphasized to ensure representativeness, sustainability, and safety in the disposal and analysis of electronic components.